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本書主要介紹微機電系統集成與封裝技術。全書包括三個部分，分別為：微機電系統集成技術基礎、微機電系統封裝技術基礎、微機電系統集成與封裝的應用。書中系統地敘述了微機電系統集成設計與封裝技術的概念、體系結構、典型系統、所用的先進技術以及未來的發展趨勢；書中對近年來國外微機電系統集成與封裝最新技術動態加以歸納總結，對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。并以大量、詳實的案例，在完整的微機電系統集成與封裝知識體系下，面向應用，服務社會。
本書可供微電子、微機電系統等領域專業研究人員以及機械、物理和材料方面研究人員參考，亦可作為相關專業高年級本科生、研究生教材。